TC1-200G

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Peça do fabricante

TC1-200G

Fabricante
Chip Quik, Inc.
Descrição
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Categoria
ventiladores, gerenciamento térmico
Família
térmico - adesivos, epóxis, graxas, pastas
Series
-
Em estoque
0
Folhas de dados on-line
-
Investigação
  • Series:-
  • pacote:Bulk
  • estado da peça:Active
  • tipo:Silicone Compound
  • tamanho / dimensão:200 gram Jar
  • faixa de temperatura utilizável:-
  • cor:White
  • condutividade térmica:0.67W/m-K
  • recursos:-
  • validade:60 Months
  • temperatura de armazenamento/refrigeração:37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
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